《邻甲酚醛环氧树脂研究进展》

技术简介：

随着电子工业的飞速发展，对其封装材料邻甲酚醛环氧树脂的需求也在不断增加，制备工艺也提出了更为严格的要求，同时对于邻甲酚醛树脂的改性研究也越加深入，综述了邻甲酚醛环氧树脂的合成制备研究进展，并对邻甲酚醛环氧树脂的各种改性研究进行了论述，展望了其发展前景。

研发人员：乙东旭;周大鹏;石剑;李为民;