《巯基乙酸对电解铜箔抗氧化性的影响》

技术简介：

将铜箔浸渍于巯基乙酸(TGA)中，利用TGA分子的吸附作用在铜箔表面构筑一层致密的防氧化膜。通过高温氧化试验和电化学测试研究了TGA体积分数对吸附膜层在140°C高温下及3.5%NaCl溶液中的抗氧化性。通过MaterialsStudio软件模拟分析了TGA分子在Cu(111)面的吸附行为，确定了TGA分子的吸附状态和全局反应活性。结果表明，TGA膜层能有效抑制铜箔的氧化变色，当TGA体积分数为0.05%时膜层的抗氧化性最佳。TGA在铜箔表面的吸附符合Langmuir单层吸附模型。TGA通过其亲电中心S原子提供电子与铜形成配位，从而垂直吸附在Cu(111)表面。

研发人员：华天宇;王世颖;王文昌;明小强;王朋举;