《置换化学镀法制备银包铜粉导电胶填料及其性能》

技术简介：

对平均粒径为15μm的铜粉进行置换化学镀银，得到球状银包铜粉导电填料。对不同温度下银负载量随置换反应时间的变化曲线进行拟合得到不同温度下的反应速率常数，进而通过Arrhenius方程算得置换反应的活化能为1.9×10~3J/mol。表征了不同温度下制备的银包铜粉的微观形貌和晶体结构，以及将其作为填料时导电胶的性能。结果表明，所得银包铜粉为银白色，银层包覆完整，分散性良好。银包铜粉的质量分数为55%时，导电胶的抗氧化性和导电性良好；银包铜粉质量分数为55%～65%时，导电胶的剪切强度满足电子工业的一般要求。

研发人员：孙志;于晓辉;娄鑫梨;童夏燕;赵健伟;张洪文;贺园园;程娜;