《一种芯片智能解焊装置》

技术简介：

本发明公开了一种芯片智能解焊装置,属于机械设计领域。它包括大角度翻转机构、解焊装置和回收机构；大角度翻转机构用于存储预处理后的PCB板并将其倒入解焊装置；解焊装置用于PCB板上高值芯片的解焊,解焊完成后再将芯片与解焊液一起倒出；回收装置用于解焊完成后的芯片分拣和解焊液的循环利用。本发明可以自动传送芯片,对芯片进行有效的解焊,将解焊完成后的芯片自动倾倒进行回收和再利用。整个装置自动化成功高,操作简便。

研发人员：张屹;吴芝玲;常川;陈雨彤