《电镀银化学黑化后处理工艺研究》

技术简介：

本文研究了黑化时间、黑化温度和黑化剂浓度对银镀层黑化性能的影响,确定了一种电镀银化学黑化工艺。该工艺包括以下两步:第一步将银镀件于室温下在0.2 mmol/L的Na_2S醇溶液中预黑化15 min,第二步在0.2 mol/L的C_(12)H_(25)SH溶液中黑化15 min。进一步利用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、交流阻抗等方法对镀银黑化层进行了表征。结果表明,经黑化后银镀层表面形成一层均匀的、薄的钝化膜;硫化银粒子分布均匀,平均粒径约为65.9 nm,其自腐蚀电位为-130mV,且黑化后仍保持一定的导电性。

研发人员：赵博儒;孙志;赵健伟;陈智栋;