硅片水平拉制成型过程中弯月面动态稳定性及失稳机制研究

   发布时间: 2022-08-14    访问次数: 14

《硅片水平拉制成型过程中弯月面动态稳定性及失稳机制研究》

技术简介:

通过运用有限体积法中流体体积函数模型和连续表面张力模型对引晶初期弯月面的形状、稳定性及失稳机制进行研究,分析润湿性、坩埚臂形状及流层厚度对弯月面的影响。结果表明:随着硅熔体流层厚度的增大,重力对弯月面的影响逐渐超过表面张力,弯月面由稳态转为非稳态;坩埚臂顶角角度越大,润湿角越小,弯月面稳定性越差,造成三相点滑移以及厚度不均一的薄液膜;熔融硅内涡流是影响弯月面稳定性的重要因素;弯月面存在4种失稳机制:液滴型溢出、滑移型溢出、崩塌式溢出,其中液滴型溢出又分为能否在硅片下方形成稳定薄液膜两种。


研发人员:姜存华;孙涛;袁宁一;丁建宁;