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CB-TPU复合材料的制备及其导电性能研究
发布时间: 2022-08-14 访问次数: 61
《CB/TPU复合材料的制备及其导电性能研究》
技术简介:
通过激光选区烧结技术对机械混合获得CB/TPU复合粉末进行烧结,制备了柔性导电复合材料,研究了不同CB/TPU质量比对导电性、压阻特性、迟滞性、弛豫性和重复性的影响。结果表明,CB可显著改善复合材料的导电性,根据CB/TPU质量比的不同,复合材料的电导率在7.69×10~(-4)至2.5×10~(-1)S/m之间,CB填充TPU基体的渗流阈值约为2.9wt%。压阻特性测试结果表明,阻值倒数与压力值成正比,1/R-F曲线斜率随着CB/TPU质量比增大而增大。随着CB/TPU质量比的增大,试样的迟滞性下降,但是弛豫性增强。经过1000次20N加载-卸载循环后,其仍能保持明显的压阻性能,但是电阻值有所下降,且下降的幅度随CB/TPU质量比的增大而增大。
研发人员:坎标;王振天;徐旺;程广贵;丁建宁;