《以渗硼为主的交流电场增强粉末法硼铝共渗工艺优化》

技术简介：

研究750℃时采用不同配比渗剂的以渗硼为主的交流电场增强粉末法硼铝共渗(ACFPBA)特性。通过观测分析渗层组织、相、厚度及沿层深的显微硬度分布,发现铝粉对交流电场增强粉末法硼铝共渗具有促渗作用,促渗效果不仅与渗剂中铝含量有关,还与硼铁含量有关。施加最佳铝粉量,对较低硼铁含量渗剂的促渗效果显著优于对较高硼铁含量的;对硼铁含量较低、在交流电场单一渗硼时获得Fe2B单相渗层的渗剂,加入≥0.5%铝粉,所得渗层由Fe B和Fe2B双相组成,近表层硬度提高;在其他条件相同时,在含6%硼铁的渗剂中加入1%铝粉,经4 h电场增强共渗,得到约70μm渗层且硬度曲线分布平缓,而相应单一渗硼的渗层厚度仅约26μm。

研发人员：蔡守禄;谢飞;潘建伟;邹伟东;