《用于硅片切割废液Si和SiC分离旋流器的锥角影响研究》

技术简介：

根据太阳能硅片切割废砂浆中Si(0.3～5.0μm)和SiC(5～25μm)颗粒细、易团聚以及密度均大于水等特性,利用重介质微型旋流器内强大的超重力场和剪切分散作用来分离Si和SiC。通过CFD软件Fluent 6.3.26数值模拟,探究锥角对重介质微型旋流器的流场及分离性能的影响,并用试验验证模拟的可靠性。结果表明,旋流器柱段长度一定时,同一截面高度随着锥角的增大,静压力和准自由涡切向速度增大,内旋流轴向速度减小,径向速度增大,湍流强度显著增强,压力降增大,而且锥角为8°时,牛顿分离效率达到最大值86.4%。旋流器长径比一定时,同一截面高度随着锥角的增大,静压力、切向速度和轴向速度均减小,径向速度增大,湍流强度略微增强,压力降缓慢减小,牛顿分离效率随着锥角的增大而减小,锥角8°时的分离效果较好。根据压力降和牛顿效率,定长径比变锥角与定柱段长度变锥角相比可得到更好的性能。

研发人员：华炜杰;袁惠新;付双成;蒋敏杰;