《面向电子封装的围坝打印结构尺寸预测方法》

技术简介：

本发明提供一种面向电子封装的围坝打印结构尺寸预测方法,在围坝打印过程中,首先通过调节打印工艺参数进行挤出可成形性试验,确保打印材料能以丝状形式连续挤出,然后结合打印设计的工艺需求,通过相关打印控制软件输入参数,包括喷管入口压力、喷管运动速度和喷管离基板界面的高度等；最后将以上所有参数代入本发明所提供的计算模型,可实时计算出已打印的当前围坝结构的高度及内、外围面积尺寸,可为围坝打印结构的尺寸控制提供预测模型和参考依据。

研发人员：陈从平;周正旺;邓扬;疏林溪;王钦;姚威