技术简介：
文章研究了EVA封装胶膜的交联体系、粘结性能和透光性能。研究实验表明:交联剂含量0.5%和助交联剂含量0.6%时,EVA胶膜的交联度最高,同时添加剂的用量也最经济;粘结性能随KBM-503含量的增加而增强,最后达到趋于稳定;添加不同的助剂满足组件上下两层EVA胶膜不同的透光率要求。
研发人员：丁盛;张海鹏;