《一种含Si的无铅低温焊料合金及其制备工艺》

技术简介：

本发明涉及一种含Si的无铅低温焊料合金及其制备工艺,所述焊料合金按重量百分比由35％～47％Bi、1％Ag、0.5％Si和余量的Sn组成；制备步骤为：根据重量百分比称取相应的颗粒原料,先利用钨极无自耗磁控电弧炉熔炼Ag-Si中间合金,后将其放入箱式电阻炉中退火,然后再进行焊料合金的熔炼。本发明通过添加微量Si元素,改善了传统Sn-Bi-Ag系焊料合金的力学性能和润湿性能,且熔点并无明显影响,并可抑制焊料合金与Cu界面反应金属间化合物层(Cu-(6)Sn-(5))的生长,提高光伏焊带涂层的时效服役强度；不但解决了合金元素由于熔点高低不同而易造成合金元素的烧损及氧化问题,还能使合金中硬脆相(Bi)更加分散细小,获得较好的组织,有效提高了焊料合金的性能。

研发人员：刘亚;陈胜;吴长军;王建华;苏旭平